Querido(a): Acompáñanos en la siguiente sesión del Grupo de Interés HCM Nómina SuccessFactors, en la que además de una actualización sobre el tema "Cantidad Pendiente", hablaremos sobre el estatus del requerimiento de "Pago Intercompañías" - que como sabes ya fue aprobado - y te compartiremos cómo aprovechar más la plataforma del programa Customer Connection. Como invitada tendremos a Heike Kalwak, del Programa Customer Connection (SAP). La Agenda será: Estatus del trabajo sobre "Cantidad Pendiente" Introducción al Programa SAP Customer Connection Alcance y tiempos del Proyecto "HCM Nómina -Pago Intercompañías" ¿Cómo participar? Proceso y herramientas La retroalimentación de los clientes es esencial tanto para ASUG México como para SAP. El objetivo primordial del programa SAP Customer Connection es recibir y procesar esta retroalimentación. Este programa opera con base a proyectos, con un alcance y duración fija. Este Grupo de Interés, “HCM Nómina Successfactors” de ASUG México presentó a SAP una solicitud de mejora relacionada con la funcionalidad de Pago Intercompañías. Esta solicitud fue evaluada y seleccionada por el equipo de desarrollo de SAP; ahora SAP quiere brindar a todos sus clientes la posibilidad de sumarse a este requerimiento para beneficiarse de la nueva funcionalidad, por ello abrirá el proyecto para recibir subscripciones de nuevos clientes. Es importante mencionar que no se ampliará el requerimiento en alcance y que para poderse sumar a este proyecto el cliente debe ser miembro de ASUG México o alguno de los Grupos de Usuarios de SAP. Para aprender más sobre el Programa, puedes ir al site: Customer Influence. Da clic aquí para ir a la página de registro ¿Aún no eres socio de ASUG México? Intégrate y disfruta de todos los beneficios que formar parte de esta Gran Comunidad representa. Visita nuestro portal para mayores detalles sobre las membresías http://asug.mx/membresias/ Juntos ASUG México, SAP México y tú, seguiremos fortaleciendo el intercambio de experiencias y conocimientos en nuestro país.